GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 标准编号：GB/T 13555-1992 标准名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits 发布部门：国家技术监督局 起草单位：广州电器科学研究所 标准状态：现行 发布日期：1992-07-08 实施日期：1993-04-01 标准格式：PDF 内容简介 箔;铜;薄膜;挠性;聚酰胺;金属覆层;印制电路
