QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程 标准名称：QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程 标准格式：PDF 标准大小：127.18 KB 标准状态：现行 推荐等级：★★★★ 授权方式：免费下载 解压密码：www.biaozhuns.com 更新日期：2011年11月13日 内容简介 QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
