SJ/T 11197-2013 环氧塑封料 标准编号：SJ/T 11197-2013 标准名称：环氧塑封料 英文名称：Epoxy molding compound 发布部门：工业和信息化部 起草单位：汉高华威电子有限公司（原江苏中电华威电子有限公司） 标准状态：现行 发布日期：2013-10-17 实施日期：2013-12-01 标准格式：PDF 内容简介 本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类、要求、试验方法、检验规则及标识、包装、运输和贮存。
